AI 与终端应用加速融合，消费领域表现突出。AI 手机市场规模增长迅速，端云混合是大模型部署主流方案。AI PC、可穿戴设备、智能家居等领域也在积极探索。AI 重塑产业链，SoC、MCU、传感器等上游硬件厂商技术迭代，部分产品潜力巨大，推动产业发展。

  继DeepSeek 一夜刷屏后，近日发布的 AI Agent 产品 Manus 再次震撼科技圈，“一石激起千层浪”，各行各业都翘首以盼 AI 带来的颠覆式创新。

  与此同时，AI 与终端应用的融合也呈现出加速落地的态势。电脑制造商全力推动 AI PC 普及，手机生产厂商纷纷宣布接入大模型，AI 与 AR 眼镜的结合，更是让行业人士充满期待。

  当然，AI+终端应用的落地也离不开政策托举，在今年全国两会期间，政府工作报告再度提及“人工智能+”，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型大范围的应用，全力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及人机一体化智能系统装备。

  4月15-17日，慕尼黑上海电子展期间将举办《2025年AI技术创新论坛》，凭借展会的资源整合能力与行业号召力，汇聚学术界、产业界的专家、资深学者以及优秀企业代表，围绕下一代AI芯片架构设计的技术挑战与趋势、数据安全与隐私保护、AI 与存储的联合挑战等核心议题，展开深度研讨与经验分享，为行业提供极具价值的交流平台与决策参考，助力推动AI产业迈向更高的发展阶段。

  不仅如此，展会同期还将开设人工智能联合展区，该展区是半导体行业观察针对智能驾驶，云计算与数据中心，消费电子，医疗工业这四大热门应用推出的面向有特定应用企业的特色展示区，公司能够以单个展示桌形式作为产品和技术的发布平台。展期持续三天，半导体行业观察AI科技园为所有电子公司可以提供更大、更优质的平台，以及与更多行业观众进行线 端云混合，推动AI手机落地

  AI正在驱动新一轮内容生成、搜索等应用的发展，覆盖智能手机、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类，为用户更好的提供全新的体验。尽管AI终端的杀手级应用尚未明确，但消费领域终端的表现已十分亮眼。

  Canalys多个方面数据显示，2024年，全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%

  AI安卓手机的平均售价将降至689美元，相较2024年下降30%。激增的音频/图像数据处理需求推动了AI手机的早期探索，目前AI手机的功能繁多，包括动态壁纸、AI 画图、语音通话总结、文本生成、联网搜索等。

  ，端侧模型优势点在于低延迟、低成本、信息安全、个性化等，云端大模型负责算力要求高的AI工作，如文生图、视频编辑、在线智慧搜索，具有低延迟、低成本、信息安全及个性化等优势；云端大模型则负责算力要求高的任务，如文生图、视频编辑和在线智慧搜索，具备功能强大、算力高的特点。通过端云结合，手机生产厂商能够准确的通过任务需求灵活分配端侧和云端大模型，实现速度与性能的平衡。

  为建立技术护城河，头部手机生产厂商除了选择自研轻量化的本地模型，同时积极拥抱第三方大模型厂商

  2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备，预计2025年AI PC将占全球出货量的35%

  消费者对终端设备已经有了具象化的感受，如AI PC上搭载的AI降噪、AI文生图、AI引擎、AI软件等功能。今年以来，荣耀发布了新新一代 MagicBook Pro 14，会上也宣布了接入 DeepSeek。在此之前，联想、华硕等 PC 厂商也纷纷宣布旗下 AI PC 接入DeepSeek。

  在可穿戴领域，AI正突破“健康监测”单一功能边界，驱动交互方式与产品形态的双重变革。例如Meta与雷朋合作开发的智能眼镜通过“AI+AR”技术，使用户实现与周围环境的实时交互。同时随着芯片制程进一步精进、能耗降低，AI模型可在体积较小的手表、戒指、吊坠等领域进行部署。助手、通知、健康分析等陪伴类功能丰富了配饰使用场景，提升了设备价值量，助推品类渗透与相应市场的发展。

  智能家居行业也深受AI浪潮影响，美的首款DeepSeek空调美的鲜净感空气机T6惊艳亮相，标志着智能家居正式迈入 “空气思考时代”。在智慧空气管理层面，美的鲜净感空气机T6通过私有化部署的DeepSeek R1满血版大模型，深层次地融合空调使用场景，可进行深度学习推理和决策，实现一键好空气，温湿风净鲜多维度自感知自学习自调节。

  AI+消费电子的浪潮正以“终端智能化”为轴心，向产业链上游快速传导。SoC、MCU、传感器等核心硬件厂商通过技术迭代与场景适配，成为AI能力落地的关键推手，驱动产业链价值重构。

  为例，这是一款集卓越性能、出色能效和先进AI于一身的旗舰级产品，搭载自研的第二代高通Oryon CPU，其采用全新微架构，包含2个最高主频高达4.32GHz的超级内核，适合应对需要更快响应速度的密集型应用，以及6个3.53GHz的性能内核，每个性能内核都经过调优，负责运行最密集型的应用程序，并具有极高能效。基于骁龙8至尊版强大的AI性能，智能手机助手已能支持多模态功能。

  当SoC在高端市场攻城略地时，MCU厂商正通过“AI+边缘计算”开辟差异化赛道。意

  法半导体（展位号：N5.601）于2024年底发布了首个集成机器学习（ML）加速器的新系列微控制器STM32N6，STM32N6系列微控制器（MCU）是意法半导体首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。STM32N6让嵌入式AI真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子等能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统没办法实现的高性能的功能。英飞凌（展位号：N5.501）

  与安谋科技深化技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，将逐步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。面对新兴消费电子市场对低功耗、多功能集成、小尺寸的需求，兆易创新的GD32L235系列低功耗MCU等产品可为更多创新应用提供支持。

  在AI定义交互的时代，传感器已从“被动数据收集者”蜕变为“感知-决策一体化枢纽”。Bosch Sensortec与Doublepoint的合作印证了这一趋势

  ，Doublepoint的创新算法直接部署在Bosch Sensortec的智能IMU上，使制造商可以通过直观、精确的触摸式微手势增强用户交互，适用于各种应用，包括物联网和智能手表。Doublepoint的手势识别平台利用IMU传感器检测点击、双击、捏合、滚动和滑动等手势，实现直观、舒适的手势控制，例如智能IoT控制、免提手表交互、基于手腕的射线投射切换软件界面等。

  当下，生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求快速地增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，所有的领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。与此同时，芯片设计的复杂度不断的提高、产品快速量产上市的要求持续不断的增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。在这一充满机遇与挑战的关键节点，